1保持高真空度的必要性 溴化锂吸收式制冷机是一种必须保持高度真空状态才能进行稳定工作的制冷设备。为此，应将机组内的空气以及其他不凝结性气体及时排出。必须保证高真空度的原因有： 1．1 保证机组制冷工况 只有能使吸收式制冷机保持在高真空的状态下，才能在蒸发器内形成低压环境，从而使冷媒水在低温(4℃～5℃)的情况下蒸发，达到制冷工况的稳定运行。而如果有空气存在的话，那么空气分压力会使得机组内压力上升，...查看详情

为研究如何减小钢管混凝土拱桥管内混凝土脱空问题，依托主跨530m的合江长江一桥，设计并完成了两条长达50m的大型钢管模型对比试验，试验中分别采用常规和真空辅助灌注工艺完成钢管混凝土的灌注。通过对试验管的超声波检测结果对比分析和将试验管剖开直观对比观察管内混凝土，证明了真空辅助工艺的有效性,摸清了其工作机理,发现了原设计真空辅助工艺的不足和改进方法。将改进后的真空辅助灌注工艺应用于依托工程，真正实现...查看详情

为了使最后装配获得成功，在制冷系统经过气密性试验和检漏后，必须进行彻底抽真空（简称抽空）。抽真空就是利用真空泵或压缩机对制冷剂循环系统进行抽真空，使系统中的空气和残留水分排出。 一、水份的危害 1堵塞管路：如制冷系统内水分含量超过一定的限度，当制冷剂的蒸发温度低于0℃时，水蒸气被捕集在毛细管（或膨胀阀）的出口处结成冰珠，就会在毛细管出（或膨胀阀）口处形成冰堵，使制冷剂不能正常循环。 2腐蚀：水分与...查看详情

知识点：断路器试验 真空断路器试验的具体方法 ▼▼▼ 01 测量绝缘电阻 ※ 在《电气设备预防性试验规程》中，断路器的整体绝缘电阻未做具体规定，可与出厂值及历年试验结果或同类型的断路器作比较来判断。 ※ 断路器的分、合闸线圈及合闸接触器线圈的绝缘电阻值不低于10MΩ ※ 在《进网作业电工培训材料》中，有机物拉杆绝缘电阻允许值如下： ※ 在《电气...查看详情

符合北美IEEE C37.04标准的真空断路器有如下特性与IEC/GB标准的断路器不同： ? 1. 自由脱扣机构（Trip free） 其实就是防跳， 如果在断路器施加合闸信号（机械或电气）之前施加并保持了机械跳闸信号，则不允许断路器触头闭合，即使是瞬时闭合也是如此。动触头返回分闸位置并保持在分闸位置，即使持续发出合闸命令，动触头依然保持在分闸位置。该机构可能需要...查看详情

水性纳米隔热涂料填充真空玻璃微珠 低导热高强度隔热保温材料 有效增加材料体积降低密度； 真空玻璃微珠的密度比橡胶、树脂、塑料等材料低3-5倍以上，只需较低添加量就可制成较轻材料，非常适合用于按照体积结算材料，混合使用后有效增加体积，降低生产成本增加市场竞争力。 产品抗压强度高； 真空玻璃微珠根据密度与原材料配比不同，可制成抗压1.5MPa~123MPa高强度填充料，根据不同行业生产压力选择材料型号...查看详情

FZW28-12户外分界真空负荷开关带看门狗VSP5户外智能负荷开关 FZW28-12系列户外分界真空负荷开关适用于额定电压为12kV、额定频率50Hz的户外三相交流配电系统中，作为开、合负荷电流和关合短路电流之用。适用于变电站、工矿企业及城、农网作保护城、农网自动化配电网络以及频繁操作的场所。分界负荷开关由FZW28-12真空负荷开关和控制器两大部分组成，通过航空插座及户外密封控制电缆进行电气连...查看详情

制冷系统为什么强调要抽真空？我们先来看下空气的组成成分，如下图所示：空气中氮气占78%；氧气占21%；其它气体占1%。那么我们现在来分析，这些气体的成分在在进入制冷系统后，对制冷系统有什么影响？一、氮气对制冷系统的影响首先我们要知道，氮气属于不凝性气体。所谓的不凝性气体指气体随制冷剂在系统中循环，不随制冷剂一起冷凝，也不产生制冷效应。不凝性气体的存在对制冷系统有很大的危害，主要表现在会使系统冷凝压...查看详情

摘要： 在坡度较大的斜井采用超前深孔真空降水技术，能有效地降低砂岩含水率，使砂岩处于基本稳定状态，通过降水有效地控制了第三系富水砂岩涌水涌砂影响，降低了施工难度，使得开挖及支护作业正常化、常态化，有效地确保了施工安全、质量，大大提高了工程施工进度。 关键词：隧道斜井；富水砂岩；超前深孔真空降水 程儿山隧道穿越成岩作用差的第三系富水砂岩地层时，砂岩含水率较大，局部存在股状水带砂涌...查看详情

案例描述： 矿方反应：馈电开关做总开关时，做漏失不跳闸。 解决问题思路： 第一步：开关类型及参数设置方面： 首先确认钮子开关达到总开关位置，然后在保护器参数设置选项中开关类型检查是否设置为：总开关，正确设置：保护器内开关类型设置与外部钮子开关设置一致。检查完毕后设置正常在参数修改选项查找漏电检测阻值是否设置正确（1140V 为 20K,660V 为11K），检查完毕后，参数设置正确。 第二...查看详情

随着技术的不断变化，半导体IC对工艺和包装的精度要求也有所提高。半导体芯片制造过程中残留的光刻胶会影响芯片生产过程中的相关工艺质量，从而减少芯片的可靠性和产品合格率。射频CRF真空等离子设备技术不能满足高精度脱胶的需要，容易造成芯片损坏。根据CRF真空等离子设备技术可以完全除去芯片表面的残留物，从而显著提高可制造性、可靠性和成品率。 半导体行业的清洗分为湿洗和干洗。湿洗是指超声波清洗，干洗是指等...查看详情