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关于弧形坡道的一些问题
这边是做一个弧形梁好，还是做成平的在上面找做法
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这里搭建一个阳台可以吗
两根梁之间间隔为150cm，两根梁长都是180cm，我在两根梁之间道一个阳台，横向铺设18的钢筋，间隔15cm（纵向就不铺了，感觉只能加重负担），挑出去70cm， 不知道可行不， 请看图
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一个关于《喷规》的问题
9.1.6建筑内设有不同类型的系统或有不同危险等级的场所时，系统的设计流量，应按其设计流量的最大值确定。怎么理解设计流量的最大值？比如一个工程地下一层的火灾危险等级为中危Ⅱ级，喷水强度大于8L/mm2，作用面积大于160m2:一层会所为中危Ⅰ级，喷水强度大于6L/mm2，作用面积大于160m2.系统设计用水量为：25L/S还是40L/S.另高层居住建筑有必要每个消火栓下都设两具MF/ABC3磷酸胺盐干粉手提式灭火器（消防前室的消火栓除外），查《建筑灭火器配置设计规范》好像没这个要求。希望各位同行能指点迷津。谢谢。
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[一个关于消力池的问题]
刚刚看到有写消力池的EXCEL，突然想到一个有关消力池的问题：挡潮闸或者拦河闸在上下游水头较大的时候，开闸放水，此时的闸前行进流速水头=流量/过流断面，而开闸前水位是静止的，是否这个静止的水位就是开闸运行过程中的水势能与水动能之和呢？
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一个不怕大家发笑的问题
我的一个全热交换机，要放在室外的走廊的吊顶里面，房子内找不到地方放。因为，一，风量大，噪声大，二，周边没有小房间和走廊。这个是一层，是人人都能进来的，我担心，我设置在这个地方会被人扒开吊顶偷走。这个审图的会不会说不要放这里，偷了怎么办！？指点啊，朋友们。
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关于地基规范的一个错误
地基设计规范的P80页是否有误？里面写的C=0.866d,但是按等面积来算应该是C=0.886d，这里是怎么回事？请大家谈谈见解
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一个关于荷载计算的小问题
2010版施应试指南里，正文P36，（不少同仁都有吧，麻烦找到那页，因我不会发图）关于挑檐的计算例题（例1.2.21），我觉得A点以左重力荷载应该是不利荷载，所以分项系数应该是1.2，此值再加上施工荷载，是倾覆力矩；A点以右的自重，为有利荷载，分项系数应为0.8，此值是抗倾覆力矩。但似乎施不是这个意思。。。。。。题注说引自《建筑结构荷载计算手册》，我又翻阅原出处，一模一样。是不是我的理解出问题了？麻烦各位帮我看下！不胜感谢！
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一个小问题各位大神给看看
一个小问题各位大神给看看[ 本帖最后由 q16802468 于 2011-5-18 23:07 编辑 ]
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一个小问题各位大仙给看看
一个小问题各位大仙给看看为什么P0等于这了[ 本帖最后由 q16802468 于 2011-5-18 23:14 编辑 ]
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关于防火卷帘的一个疑问
《火自报》规范6.3.8.3 条，用作防火分隔的防火卷帘，火灾探测器动作后，卷帘应下降到底;疑问：防火卷帘的作用不就是用作防火分隔的吗，是否还有不做防火分隔用的防火卷帘？如果没有，那疏散通道上的防火卷帘，是按本规范6.3.8.1~2条执行，分两步降 来执行，还是按规范6.3.8.3条执行，一次降到底呢？如果有不做防火分隔用的防火卷帘，请大侠们列举一二例。
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关于低压零线的一个问题
有一条低压电缆，原来是用作三相电机的（电缆是三芯，到配电室有一段距离），现想用作一检修箱电源（而且需要零线），该怎么解决这个零线问题呢，可不可以在就地打接地体做零线呢？请高手赐教！谢谢！
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一个小问题，期望大家回答下
为什么，我们这边配置末端盘管的时候，用中档冷量（或者风量）来选择盘管的？ 而不用高档吗？1、用高档的话，盘管价格整体会下降点的~2、如果说，要给系统留余量的话，有些系统使用时，利用率不是很高的，没必要配置高档吧？呵呵，愚见，期望大家解答~~
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关于砌体规范的一个问题
第5.1.3条注3:独立砖柱，当无柱间支撑时，柱在垂直排架方向的H0应按表中数值乘以1.25后采用.但施岚清的2011版的《专业考试应试指南》例6.2.12算垂直排架方向的H0时没有乘1.25，是否有误？
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关于芯片散热的一个建议
在现代电子产品中,随芯片的高度集成,功率越来越大,芯片散热是一个必须解决的问题很多时候我们会在芯片上涂上导热硅脂,因为导热硅脂可以涂的足够薄（一定要尽可能的涂均匀，芯片的表面都要涂到），热阻相对比较小.不足的是导热硅脂会出现蒸干现象,大量的硅油挥发.所以使用导热硅脂应向生产厂家询问其导热系数、硅脂老化曲线等参数。 我们在安装芯片的散热器时，会反复校准位置，或在固定散热器紧固螺丝时，易压坏芯片的芯核，出现破裂现象。 有几家生产厂家用到一个方法，比较简单，效果很好，这里向大家推荐： 使用1.5mm厚度的软性硅胶导热片，冲切出中间带有芯片大小的方孔的形状，垫在芯片四周用该方法，可以起到四个作用： 1、垫铺后涂导热硅脂能易将涂均匀，而不会脏污四周器件。 2、安装散热片时因软性硅胶导热片有良好的弹性而起到保护芯片的目的。 3、芯片、带孔的软性硅胶导热片、散热片间形成了一个密闭的空间，减缓了导热硅脂的蒸干。 4、软性硅胶导热片同时将芯片底部四周的温度回传给散热片，无形中增大了与散热片底部的导热面积。
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一个电容补偿有关的问题
我这两天遇到一个电容补偿控制器的问题，就是一投电，控制器就指示超前，取样是220V的，我也知道电压和电流要取同一相吧，我查了确实在同一相，但始终还是指示超前，换个控制器也同样指示超前，我想请教高手，除了接线，还有其他原因吗？
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请教大家一个造价的问题
大家好，最近接到一个工程，24m双跨，8m开间，檐口高度14m，内有32t吊车。全钢结构，彩钢板维护。请问大家造价大概是多少啊。不包括基础。谢谢大家。
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关于DPN的一个问题请教大家
我想请教下大家一个问题，今天看了一副图，一个照明配电箱是三相供电的，里面有二十条回路，分别为单相供电，用的开关都是DPN,平时我用的都是C65 1p的，因为DPN有同时分断相线和中性线功能，想问下，如果我很凑巧的把所有由A相供电的照明回路全部切断，那DPN因为同时切断中性线的，那会不会造成其他两相的照明回路电压升高？
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请考一个问题，关于钻孔的。
一个小桥，长有20米，宽11米，两端是灌柱桩，每端三根，每根长22米。预算套定额，一个审计单位在算桩的时候，分别套了回旋钻孔钻砾砂和冲击式钻孔钻坚石。地质勘探资料中上部是粘土和砾砂层，最下部是中风化砂岩K2W2、微风化砂岩K2W2。我想问：需要套回旋钻孔和冲击式钻孔吗？我的理解是调动两台钻机是不是不值得。我对钻机不了解，是不是回旋钻孔和冲击式钻孔只换个钻头就可以了，所以可以套两种定额。定额里面也有回旋钻孔钻坚石的定额，为什么非要套冲击式钻孔钻坚石呢？
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关于考试规范的一个疑问
一直有个疑惑，关于《工业电视系统工程设计规范》GB50115-2009这个规范，指导书是没有列出这个在考试范围的，为什么好多人都说这个规范是要考的呢?到底要不要考这个呢？
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一个关于探头的问题咨询
单位纯水罐罐体底部有个e+h的温度探头 昨天突然温度值显示为200度 探头与罐分离开后 探头读数又变正常 但奇怪的是探头一接触到罐体任意金属部位时 读数又会变为200 想咨询下这是怎么回事？
