有没有觉得别人家种植的花坛都是风景 自己设计的花坛哪都嫌弃?
我想用PKPM建一个圆形屋面的模型,中间钢柱周围共有12根钢梁,可是建完模型提示 柱周围粱数大于六,这个该怎么处理呀。(见附图)。急用,请高手不吝赐教
我在做一个直径61m的圆形水池,高4m老大不想设后浇带,想用加强带,我觉得圆形水池是均匀受力的结构,设加强带没啥区别,不如把所有部位的膨胀剂掺量都增大到9%,然后底板设一个十字形的加强带,掺量14%大家看这样合理不?谢谢啦!
人工挖孔灌注桩,直径1200,深6000。钢护壁,土对护壁的侧压力应该如何考虑?如果象地下室挡土墙那样,按照静止土压力计算,似乎有些偏大,圆的东西是否应该有个卸荷的效应呢?请教!!
圆形结构网架优选三角锥、抽空三角锥、蜂窝型三角锥结构体系,传一个CAD的杆件布置平面图,有兴趣的可以做出来导入软件计算分析。
一个18M跨度的圆形大会议室的屋面方案选取!~如图,小弟正在做一个10m高的圆形会议室。原直径为18m,柱网布置如图。初步定的方案为做钢梁井字梁+轻质屋面板+混凝土柱的形式,不知大家觉得这个方案稳妥不?,钢梁与柱连接用铰接处理。井字梁我打算沿图的X,Y方向拉梁。
两根梁之间间隔为150cm,两根梁长都是180cm,我在两根梁之间道一个阳台,横向铺设18的钢筋,间隔15cm(纵向就不铺了,感觉只能加重负担),挑出去70cm, 不知道可行不, 请看图
公园里单独的一个石头柱子,直径800,三截叠加,总高高度7m。现在要设计个基础,持力层承载力不错fak=300kpa,不考虑抗震,想设计成杯口基础,除了考虑竖直自重外,还需要考虑什么什么呢?或者有没有必要做成其他形式的基础?
9.1.6建筑内设有不同类型的系统或有不同危险等级的场所时,系统的设计流量,应按其设计流量的最大值确定。怎么理解设计流量的最大值?比如一个工程地下一层的火灾危险等级为中危Ⅱ级,喷水强度大于8L/mm2,作用面积大于160m2:一层会所为中危Ⅰ级,喷水强度大于6L/mm2,作用面积大于160m2.系统设计用水量为:25L/S还是40L/S.另高层居住建筑有必要每个消火栓下都设两具MF/ABC3磷酸胺盐干粉手提式灭火器(消防前室的消火栓除外),查《建筑灭火器配置设计规范》好像没这个要求。希望各位同行能指点迷津。谢谢。
刚刚看到有写消力池的EXCEL,突然想到一个有关消力池的问题:挡潮闸或者拦河闸在上下游水头较大的时候,开闸放水,此时的闸前行进流速水头=流量/过流断面,而开闸前水位是静止的,是否这个静止的水位就是开闸运行过程中的水势能与水动能之和呢?
我的一个全热交换机,要放在室外的走廊的吊顶里面,房子内找不到地方放。因为,一,风量大,噪声大,二,周边没有小房间和走廊。这个是一层,是人人都能进来的,我担心,我设置在这个地方会被人扒开吊顶偷走。这个审图的会不会说不要放这里,偷了怎么办!?指点啊,朋友们。
图纸简介: 该工程为某地区一个简单的圆形喷泉建筑设计图。图纸包括:小区喷泉及景观设计总平面图,喷泉平面图,立面图,喷泉沟道图,喷泉篦子平面图及相关大样图。补充说明:该图纸总平面图中,景观布置图较为合理,喷泉设计铺装图等。比较有特色的是喷泉建筑图及相关大样图比较清楚明确。 投稿网友: nizhuqing
一个宿舍的卫生间作成这样让做给排水的我 大伤脑筋啊 不知道这样布行不行PPR管能不能那样弯成弧度啊?如果不行 用什么管材合适排水这样合适吗?(再上传个PPR找平层做法看看)
设计车辆停放车位布局(车位大小可不同),在保障车辆顺利出入的情况下,使得车位面积占比场地图达到最大化设计车辆停放车位布局(车位大小可不同),在保障车辆顺利出入的情况下,使得车位面积占比场地图达到最大化; 本小区业主所具有的车辆情况为微型车21辆、小型车36辆、轻型车28辆及中型车5辆,各车型外廓尺寸如下表: 停车场场地如下图所示
一个小问题各位大神给看看[ 本帖最后由 q16802468 于 2011-5-18 23:07 编辑 ]
一个小问题各位大仙给看看为什么P0等于这了[ 本帖最后由 q16802468 于 2011-5-18 23:14 编辑 ]
《火自报》规范6.3.8.3 条,用作防火分隔的防火卷帘,火灾探测器动作后,卷帘应下降到底;疑问:防火卷帘的作用不就是用作防火分隔的吗,是否还有不做防火分隔用的防火卷帘?如果没有,那疏散通道上的防火卷帘,是按本规范6.3.8.1~2条执行,分两步降 来执行,还是按规范6.3.8.3条执行,一次降到底呢?如果有不做防火分隔用的防火卷帘,请大侠们列举一二例。
有一条低压电缆,原来是用作三相电机的(电缆是三芯,到配电室有一段距离),现想用作一检修箱电源(而且需要零线),该怎么解决这个零线问题呢,可不可以在就地打接地体做零线呢?请高手赐教!谢谢!
地基设计规范的P80页是否有误?里面写的C=0.866d,但是按等面积来算应该是C=0.886d,这里是怎么回事?请大家谈谈见解
在现代电子产品中,随芯片的高度集成,功率越来越大,芯片散热是一个必须解决的问题很多时候我们会在芯片上涂上导热硅脂,因为导热硅脂可以涂的足够薄(一定要尽可能的涂均匀,芯片的表面都要涂到),热阻相对比较小.不足的是导热硅脂会出现蒸干现象,大量的硅油挥发.所以使用导热硅脂应向生产厂家询问其导热系数、硅脂老化曲线等参数。 我们在安装芯片的散热器时,会反复校准位置,或在固定散热器紧固螺丝时,易压坏芯片的芯核,出现破裂现象。 有几家生产厂家用到一个方法,比较简单,效果很好,这里向大家推荐: 使用1.5mm厚度的软性硅胶导热片,冲切出中间带有芯片大小的方孔的形状,垫在芯片四周用该方法,可以起到四个作用: 1、垫铺后涂导热硅脂能易将涂均匀,而不会脏污四周器件。 2、安装散热片时因软性硅胶导热片有良好的弹性而起到保护芯片的目的。 3、芯片、带孔的软性硅胶导热片、散热片间形成了一个密闭的空间,减缓了导热硅脂的蒸干。 4、软性硅胶导热片同时将芯片底部四周的温度回传给散热片,无形中增大了与散热片底部的导热面积。