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  • 电子计算机机房设计规范GB 50174-93

    编制说明 本规范是根据国家计委计综〔1987〕2390号文的要求,由电子工业部第十设计研究院负责主编,并会同有关单位共同编制而成。 在本规范编制过程中,规范编制组进行了广泛的调查研究,认真总结了我国电子计算机机房设计的实践经验,参考了有关国际标准和国外先进经验,针对主要技术问题开展了科学研究与试验验证工作,并广泛征求了全国有关单位的意见。最后由我公司会同有关部门审查定稿。 鉴于本规范系初次编制,执行过程中,希望各单位结合工程实践和科学研究,认真总结经验,注意积累资料,如发现需要修改和补充之处,请将意见和有关资料寄交电子工业部第十设计研究院(北京307邮政信箱,万寿路27号,邮政编码:100840)《电子计算机机房设计规范》国标管理组,以供今后修订时参考。 中国电子工业总公司 1991年11月 第一章 总则 第1.0.1条 为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统稳定可靠运行及保障机房工作人员有良好的工作环境,做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量,制定本规范。 第1.0.2条 本规范适用于陆地上

  • 电子计算机机房设计规范GB 50174-93(2)

    第四章 建筑 第一节 一般规定 第4.1.1条 电子计算机机房的建筑平面和空间布局应具有适当的灵活性,主机房的主体结构宜采用大开间大跨度的柱网,内隔墙宜具有一定的可变性。 第4.1.2条 主机房净高,应按机柜高度和通风要求确定。宜为2.4~3.0m。 第4.1.3条 电子计算机机房的楼板荷载可按5.0~7.5kN/m2设计。 第4.1.4条 电子计算机机房主体结构应具有耐久、抗震、防火、防止不均匀沉陷等性能。变形缝和伸缩缝不应穿过主机房。 第4.1.5条 主机房中各类管线宜暗敷,当管线需穿楼层时,宜设计技术竖井。 第4.1.6条 室内顶棚上安装的灯具、风口、火灾探测器及喷嘴等应协调布置, 并应满足各专业的技术要求。 第4.1.7条 电子计算机机房围护结构的构造和材料应满足保温、隔热、防火等要求。 第4.1.8条 电子计算机机房各门的尺寸均应保证设备运输方便。 第二节 人流及出入口 第4.2.1条 电子计算机机房宜设单独出入口,当与其它部门共用出入口时,应避免人流、物流的交叉。

  • 电子计算机机房设计规范GB 50174-93(3)

    第五章 空气调节 第一节 一般规定 第5.1.1条 主机房和基本工作间,均应设置空气调节系统。 第5.1.2条 当主机房和其它房间的空调参数不同时,宜分别设置空调系统。 第二节 热湿负荷计算 第5.2.1条 计算机和其它设备的散热量应按产品的技术数据进行计算。 第5.2.2条 电子计算机机房空调的热湿负荷应包括下列内容: 一、计算机和其它设备的散热; 二、建筑围护结构的传热; 三、太阳辐射热; 四、人体散热、散湿; 五、照明装置散热; 六、新风负荷。 第三节 气流组织 第5.3.1条 主机房和基本工作间空调系统的气流组织,应根据设备对空调的要求、设备本身的冷却方式、设备布置密度、设备发热量以及房间温湿度、室内风速、防尘、消声等要求,并结合建筑条件综合考虑。 第5.3.2条 气流组织形式应按计算机系统的要求确定,当未提出明确要求时,可按表5.3.2选用。对设备布置密度大、设备发热量大的主机房宜采用活动地板下送上回方式。 表5.3.

  • 电子计算机机房设计规范GB 50174-93(4)

    第七章 给水排水 第一节 一般规定 第7.1.1条 与主机房无关的给排水管道不得穿过主机房。 第7.1.2条 主机房内的设备需要用水时,其给排水干管应暗敷,引入支管宜暗装。管道穿过主机房墙壁和楼板处,应设置套管,管道与套管之间应采取可靠的密封措施。 第7.1.3条 主机房内如设有地漏,地漏下应加设水封装置,并有防止水封破坏的措施。 第7.1.4条 电子计算机机房内的给排水管道应采用难燃烧材料保温。 第二节 系统和管材 第7.2.1条 电子计算机机房应根据设备、空调、生活、消防等对水质、水温、水压和水量的不同要求分别设置循环和直流给水系统。 第7.2.2条 循环冷却水系统应按有关规范进行水质稳定计算,并采取有效的防蚀、防腐、防垢及杀菌措施。 第7.2.3条 电子计算机机房内的给排水管道必须有可靠的防渗漏措施,暗敷的给水管道宜用无缝钢管,管道连接宜用焊接。 第7.2.4条 循环冷却水管可采用工程塑料管或镀锌钢管。 第八章 消防与安全 第一节 一般规定 第8.1

  • 《电子计算机机房设计规范》GB50174-93

    《电子计算机机房设计规范》GB50174-93

  • 计算机机房设计的两本规范

    因本人最近有学校机房设计与施工,故从网上搜来两本相关规范,大家需要下载:1、电子计算机机房设计规范 GB50174-932、计算机机房用活动地板技术条件

  • 电子计算机机房施工及验收规范.chm

    电子计算机机房施工及验收规范.chm

  • <电子计算机机房设计规范>电子版

    <电子计算机机房设计规范>电子版希望对各位有帮助!!!!!

  • 计算机机房的空调怎么设计

    本人正在设计一个大网站的服务器机房,因为没有这方面的经验,特此向各位前辈请教。有网上资料推荐冷量估算在500~800W/平方米不知道是不是这样,还有资料说设备的发热量按照用电量的60%~80%取。还有空调设备是不是应该做到100%的备用。

  • 上传一个电子计算机房设计规范的意见征订稿,希望共享

    电子计算机房设计规范的意见征订稿,希望共享

  • 电子计算机机房设计规范 GB 50174-93 [附条文说明].chm

    电子计算机机房设计规范 GB 50174-93 [附条文说明].chm

  • 《电子计算机机房施工及验收规范》SJ_T30003-93

    《电子计算机机房施工及验收规范》SJ_T30003-93

  • 计算机机房空调系统方案设计

    1. 空调冷源采用大型高效离心式冷水机组 中央冷冻站设置冷水机组,按照(N+1)配置。冬季设置板式换热器,环境温度低时采用自然冷却提供冷量,每台冷冻机配置一台换热器与冷冻机组串联安装,冬季可提供部分或者是全部自然冷却冷量。自然冷却是指在室外湿球温度低至一定值时,直接利用冷却塔,不用运行制冷机组从而得到冷冻水的过程。 也就是说当室外温度低于机房回风温度时,可利用室外冷源,在不开启或部分开启压缩机的情况下,把冷水通过冷冻水系统送至精密空调末端,处理后将冷风送入冷通道内,从而使机房温度达到指定温度。 主要使用场所有:通讯机房、数据中心、移动基站、工业不间断工艺设备等。这个过程中只有是冷却、冷冻水泵及冷却塔的风机等

  • 计算机机房综合防雷设计方案

    计算机机房综合防雷设计方案目 录1、公司概况 1.1公司介绍 1 1.2 优质服务承诺 12、规划设计宗旨 2.1 综述 2 2.2 雷电的分配模型及分类 3 2.3 规划设计依据 5 2.4 防雷器选用依据 53、防雷方案设计思路 3.1 直击雷的保护 5 3.2 感应雷的防护 7 3.3 接地的布置 7 3.4 等电位连接 84、设计方案 4.1 直击雷的保护 8 4.2 机房的系统防护 8 4.3 主要设备表 115、服务承诺 5.1项目实施人员保证 11 5.2 项目进度安排 126、设备主要参数6.1 交流电源防雷箱B100B3+N主要技术参数 126.2 交流电源防雷器M60B3+N主要技术参数 126.3 交流电源防雷器M40B1+N主要技术参数 136.4 D180R2主要技术参数 13

  • 请教关于计算机机房通风排烟

    请教各位大侠,100平米的机房通风和排烟是否可用新风换气机同时代替,如可以,通风量是否要加大,机房一般5个工作人员,谢谢!

  • 计算机机房送风方式探讨

    有没有大大知道计算机机房送风方式的确定依据1,什么时候选择下进风2,什么时候冷热通道送风各自的送风换热限值初入此行,望不吝赐教

  • 最新计算机机房降温节能技术

    经过多年研究及大量现场勘查,同时其中一些关键技术已经成功获得专利许可后,在此将我多年的机房降温研究心得向社会公布,并希望研究心血能有所回报。 计算机机房降温目前的能耗巨大,已经接近机房能耗的一半左右,并且能耗额度还在随市场的发展日益增加,对于通信运营商来说,节能降耗已经日益紧迫,接近对比目前的各项机房节能技术,本技术能得到的效果最为理想,最能回归机房耗能的本质。 为证明本技术为我今日发布,本帖发出后不再编辑,我将留存沙发回答各位网友的问题,也衷心希望各位版主对帖子的各项操作尽量在近日完成,或在沙发贴中完成,谢谢! 详细内容请见附件,需要说明的是,两个文件均需office2007以上版本打开。

  • 计算机机房专用精密空调的维护

    一、精密空调的结构及工作原理精密空调主要由压缩机、冷凝器、膨胀阀和蒸发器组成。一般来说空调机的制冷过程为:压缩机将经过蒸发器后吸收了热能的制冷剂气体压缩成高压气体,然后送到室外机的冷凝器;冷凝器将高温高压气体的热能通过风扇向周围空气中释放,使高温高压的气体制冷剂重新凝结成液体,然后送到膨胀阀;膨胀阀将冷凝器管道送来的液体制冷剂降温后变成液、气混合态的制冷剂,然后送到蒸发器回路中去;蒸发器将液、气混合态的制冷剂通过吸收机房环境中的热量重新蒸发成气态制冷剂,然后又送回到压缩机,重复前面的过程。二、计算机机房中选用精密专用空调的原因1、温度、湿度控制对计算机机房的重要性在计算机机房中的设备是由大量的微电子、精密机械设备等组成,而这些设备使用了大量的易受温度、湿度影响的电子元器件、机械构件及材料。温度对计算机机房设备的电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响;如对半导体元器件而言,室温在规定范围内每增加10℃,其可靠性就会降低约25%;而对电容器,温度每增加10℃,其使

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电子计算机机房设计规范

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