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干货 | 经典运放电路分析
运算放大器组成的电路五花八门，令人眼花瞭乱，是模拟电路中学习的重点。在分析它的工作原理时倘没有抓住核心，往往令人头大。为此本人特搜罗天下运放电路之应用，来个“庖丁解牛”，希望各位看完后有所斩获。 遍观所有模拟电子技朮的书籍和课程，在介绍运算放大器电路的时候，无非是先给电路来个定性，比如这是一个同向放大器，然后去推导它的输出与输入的关系，然后得出Vo=(1+Rf)Vi，那是一个反向放大器，然后得出Vo=-Rf*Vi……最后学生往往得出这样一个印象：记住公式就可以了！如果我们将电路稍稍变换一下，他们就找不着北了！ 今天，教各位战无不胜的两招，这两招在所有运放电路的教材里都写得明白，就是“虚短”和“虚断”，不过要把它运用得出神入化，就要有较深厚的功底了。 虚短和虚断的概念 由于运放的电压放大倍数很大，一般通用型运算放大器的开环电压放大倍数都在80 dB以上。而运放的输出电压是有限的，一般在 10
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学会虚断和虚短，运放电路就不难！
知识点：电路虚路和虚断
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集成灶的电路与漏电保护
日常生活中遇到集成灶不通电时，不要惊慌，很有可能就是漏保开关已经启动跳闸，此时先观察电源线红色指示灯是否常亮，若已熄灭，将电源线两头拔下，检查是否进水（包括插座），进水则用干毛巾或者纸巾擦拭干净，再自然晾干或者用吹风机热风吹干。待处理完毕重新插上电源按下开关即可。集成灶作为厨房电器，使用中难免会接触到水，炒菜煲汤，清理台面时都可能会有油水之类的液体流到插座上或者机器内部，此时拥有漏电保护器就非常关键。由于漏电保护器的作用是防患于未然，电路工作正常时反映不出来它的重要，往往不易引起大家的重视。有的人在漏电保护器动作时不是认真地找原因，而是将漏电保护器短接或拆除，这是极其危险的，也是绝对不允许的。1、应注意集成灶的电路、气路、烟路的设计,不然将造成维修不便,返工等耽误装修工期。2、集成灶两侧的台面在加工的时候应该适当的放长5mm左右,现场安装时,要比对实物进行准确的长度打磨。这样做不会出现台面跟集成灶之间缝隙过大的问题。3、集成灶和橱柜的安装顺序,一定要先安装集成灶然后再安装橱柜,
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电路设计中如何防止静电放电?（下）
堡垒的作用 利用板级ESD，你可以尝试建立一个堡垒，并在“护城河”上建立多个受控的接入点。连接到“城墙”之外的部分可以被广义地分成几个类别：协议受控的数据、低带宽检测和控制线以及高速接口。前两个比较容易处理，第三个具有一定程度的挑战性。让这三部分免遭ESD破坏有几种不同的方法。
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电路设计中如何防止静电放电?（上）
我们的手都曾有过静电放电（ESD）的体验，即使只是从地毯上走过然后触摸某些金属部件也会在瞬间释放积累起来的静电。我们许多人都曾抱怨在实验室中使用导电毯、ESD静电腕带和其它要求来满足工业ESD标准。我们中也有不少人曾经因为粗心大意使用未受保护的电路而损毁昂贵的电子元件。 对某些人来说ESD是一种挑战，因为需要在处理和组装未受保护的电子元件时不能造成任何损坏。这是一种电路设计挑战，因为需要保证系统承受住ESD的冲击，之后仍能正常工作，更好的情况是经过ESD事件后不发生用户可觉察的故障。
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机械惯性张力释放电路的设计
本帖最后由 ccc___ 于 2015-5-6 20:47 编辑 下午偶公司一位机械专业高级技师（他也懂一些电气知识）找偶商量，要求偶设计一个控制电路：偶公司在制造化工设备的工装中，需要在制造过程中把重达100多吨的重物旋转，转动机械有减速机构，制动器在高速的电机侧，而传动机械因速比大，且存在机械张力，100多吨的重物旋转中的转动惯量非常大，在停机时，转动的重物在减速机构和传动部件上产生旋转张力，停机中重物回转还反复振荡，给生产过程中产生了不安全和制造质量问题。电气专业总是配合机械专业的，是这位高级机械技师设计了总体防范措施：1、在慢速输出轴上加装制动装置，在停机时同时制动。2、因慢速轴上制动（转轮直径与重物的直径相差太大）力矩与重物转动惯量相差太大，主要制动力矩还在高速的电机侧，所以，电机侧制动器还得和原来一样同时制动。3、由于电机侧制动器还是起主要制动作用，减速机构和传动机构的张力还是存在，故设想在重物（和电机同时）停
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CMOS模拟集成电路--反馈
知识点：CMOS集成电路 一.概述
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集成电路芯片有什么作用呢？
集成电路是一种微型电子设备或零件。选择一定的工艺，将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等部件与接线连接，制成一小块或几小块半导体芯片或介质基板，然后封装在管壳中，形成具有所需电路的功能微结构；所有部件的结构类型形成一个整体，使电子部件小型化，功耗低，可靠性高。它的英文字母IC说明。集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术，主要体现在生产设备、加工技术、包装检测、批量生产和设计创新的能力。 集成电路特性： 集成电路具有体积小、重量轻、导线、点焊少、使用寿命长、可靠性高、性能好、成本低、生产方便等优点。它不仅广泛应用于收录机、电视、电脑等工业和民用电子设备，而且广泛应用于军事、通信、遥控等领域。电子产品的安装密度可以比晶体管高出几十倍到几千倍，可以大大提高设备的稳定
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集成逻辑电路的连接和驱动
知识点：集成组合逻辑电路
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集成电路的检测方法及如何代换
集成电路的检测 检测集成电路是否正常，可采用以下几种方法： (1)逻辑分析法 所谓逻辑分析法是指若怀疑某一集成电路有问题，可先测量该集成电路的输入信号是否正常，再测量集成电路的输出信号是否正常，若有输入而无输出，一般可判断为该集成电路损坏。
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CMOS集成电路电阻的应用探析
摘要：在集成电路的设计中，电阻器不是主要的器件，却是必不可少的。如果设计不当，会对整个电路有很大的影响，并且会使芯片的面积很大，从而增加成本。电阻在集成电路中有极其重要的作用。他直接关系到芯片的性能与面积及其成本。讨论了集成电路设计中多晶硅条电阻、MOS管电阻和电容电阻等3种电阻器的实现方法。 目前，在设计中使用的主要有3种电阻器：多晶硅、MOS管以及电容电阻。在设计中，要根据需要灵活运用这3种电阻，使芯片的设计达到最优。 1CMOS集成电路的性能及特点 1.1功耗低CMOS集成电路采用场效应管，且都是互补结构，工作时两个串联的场效应管总是处于一个管导通，另一个管截止的状态，电路静态功耗理论上为零。实际上，由于存在漏电流，CMOS电路尚有微量静态功耗。单个门电路的功耗典型值仅为20mW，动态功耗（在1MHz工作频率时）也仅为几mW。
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厚膜集成电路的设计技术原理
厚膜集成电路是在陶瓷片或玻璃等绝缘物体上，外加晶体二极管、晶体管、电阻器或半导体集成电路等元器件构成的集成电路，一般用在电视机的开关电源电路中或音响系统的功率放大电路中。部分彩色电视机的伴音电路和末级视放电路也使用厚膜集成电路。 1．电源厚膜集成电路 中国IC网开关电源电路使用的厚膜集成电路主要用于脉冲宽度控制、稳压控制及开关振荡等。 自激式开关电源电路常用的厚膜集成电路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型号。它激式开关电源电路中常用的厚膜集成电路有STR-S6708、STR-S6709等型号。 2．音频功放厚膜集成电路 音频功放集成电路的主要作用是对输入的音频信号进行功率放大，推动扬声器发声。 常用的音频功放厚膜集成电路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型号。 市场上流行的“傻瓜”型厚膜集成电路也称功
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集成电路布图设计保护条例
（２００１年３月２８日国务院第３６次常务会议通过 ２００１年４月２日国务院令〔第３００号〕公布 ２００１年１０月１日起施行） 第一章 总则 第一条 为了保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术的创新，促进科学技术的发展，制定本条例。 第二条 本条例下列用语的含义： （一）集成电路，是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品； （二）集成电路布图设计（以下简称布图设计），是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置； （三）布图设计权利人，是指依照本条例的规定，对布图设计享有专有权的自然人、法人或者其他组织； （四）复制，是指重复制作布图设计或者含有该布图设计的集成电路的行为； （五）商业利用，是指为商业目的进口、销售或者以其他方
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HA1392等35种集成电路参数
上传《HA1392等35种集成电路参数》工大家使用。
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常用集成电路的几种封装形式
常用集成电路的几种封装形式有兴趣的可以对照一下我们手头上有的芯片89C51 DIPLM2575 SIP通常所说的贴片元件 SOP SSOP工控机BIOS PLCCTI DSP QFP1、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC ， 存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分 别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。2、SIP(single in-line package)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形
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创维机芯所用集成电路查询
创维机芯所用集成电路查询
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集成电路工厂的噪声及控制
集成电路工厂的噪声及控制
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为什么使用先进制程工艺技术会减小CMOS集成电路对静电放电的防护能力呢？
第一为了克服热载流子注入(HCI)效应而发展出漏端轻掺杂（LDD)工艺与结构，LDD结构可以降低器件漏端在沟道下的峰值电场强度，从而改善因器件长时间使用带来的载流子注入 造成器件的I-V特性漂移的问题。但是LDD结构结深很浅，在深亚微米技术中，LDD结构结深只有0.02um，源和漏端的LDD结构相当于两个“尖端”。如果把这种具有LDD结构的器件用 于设计输出缓冲级电路，ESD（Electro Static Discharge - ESD）很容易通过“尖端放电”击毁它们。 第二为了降低CMOS器件漏端、源端和栅端的接触电阻和薄层方块电阻，而发展出的精神硅化物Polycide和Silicide工艺；在更先进的工艺中把Silicide与Polycide一起制造，称为 Salicide工艺，它可以有效的提高集成电路的运算速度。Salicide工艺技术可以在有源区和多晶硅表面形成低阻的Salicide薄膜。如果发生ESD
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集成电路洁净室设计案例
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实验室常用模拟集成电路型号
潮光光耦网为大家集合了众多实验室常用模拟集成电路型号的电子元件。希望对大家有所帮助 序号 型号 名称 M001 2P4M 可控硅 M002 4N35 通用光电耦合器 M003 6N135 数字逻辑隔离 M004 24C01 1K/2K 5V I2C 总线串行EEPROM M005 24LC08B 8K I2C 总线串行EEPROM M006 93C46 1K 串行EEPROM M007 AD574 12-BIT,DAC 转换器 M008 BM2272 遥控译码器 M009 CA3140E 4.5MHz，BiMOS 运算放大器 M010 TLP521 可编程控制AC/DC 输入固态继电器 M011 7805 正5V 三端稳压集成电路 M012 LM7905 负5V 三端稳压集成电路 M013 L