本工程为贵州联科中贝制药科技有限公司抗肿瘤药产业化基地项目综合质检楼设计图，包含屋顶暖通设备布置平面图、四层排风及防排烟平面图、三层排风及防排烟平面图、一层空调配管平面图等，图纸内容完整，表达清晰，制图严谨，欢迎设计师下载使用。

兰州孵化大厦是兰州市列入2007年的重点工程，是兰州市科技局＆甘肃省科技厅对中小型企业、创业者提供的一个服务平台。

某科技产业创业园项目==建筑专业 建筑设计说明 建筑平面图 建筑立面图 剖面图 门窗 楼梯大样 节点详图！！！！内容详实，制图规范，图面表达清希！！！

车谷数字科技产业项目，1、2号楼为高层公共建筑，3~11号楼均为多层丙类厂房，耐火极地上二级，地下室一级。0.4kV电力配电；电气照明； 建筑物防雷和接地及安全措施； 火灾自动报警系统 (其中气体灭火，可燃气体报警系统由专业厂家公司深化)； 配电系统图，动力配电图，照明设计图，消防疏散指示，防雷接地，消防联动等，内容详实，可供参考。

锦车谷数字科技产业项目--建筑，1#楼高度超过50米的一类高层公共建筑，耐火等级为一级，2#楼为二类高层公共建筑，耐火等级为二级。3#~11# 为多层丙类厂房，耐火等级为二级。设计说明、主平面图、立面图 、各房间平面、立图图、门窗详图、吊顶大样及相关通用节点设计图等，内容详实，可供参考。

暖通--京通科技产业用房工程 总用地面积9866m,总建筑面积39978m,其中：地下16300m，地上23678m；建筑占地面积：3410m。设计说明 暖通通风布置图 地下室消防防排烟设计等，内容详实，可供参考。

弱电--京通科技产业用房工程 总用地面积9866m,总建筑面积39978m,其中：地下16300m，地上23678m；建筑占地面积：3410m。设计说明、图纸目录、弱电系统图、弱电平面图等；内容设计规范，很详细，可供参考。

电气--京通科技产业用房工程 主要内容：工程总用地面积为9866m”，总建筑面积39978m。设计说明、照明配电箱系统图、照明平面图、屋顶防雷平面图、基础接地平面图等，内容详实，可供参考。

多/高层硬科技产业园项目-暖通，由1~9#楼及地下室组成，1#、7#、9#楼为高层丙类厂房，其他为多层厂房。 设计说明，防排烟，暖通通风，空调通风设计，洁净通风设计，内容详实，可供参考。

高泰硬科技产业园项目-基坑围护。拟建项目设计基坑周长约695米，面积约为29496平方米，开挖深度，约5.350-5.550m（包括100厚垫层，其余相同）。设计说明，危大工程说明、基坑环境监测图、基坑周边环境图、围护结构平面图、支撑布置图、降水图等，图纸内容完整，表达清晰，制图严谨，欢迎下载学习！

景申科技产业园工程--电气。设计说明、电力总平面图、系统图、电气布置图、防雷接地图等，内容详实，可供参考。